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Blackwell Ultra芯片专为超大规模AI训练和推理设计，性能提升显著
英伟达公司今日宣布推出其全新一代AI芯片架构“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的超大规模AI模型训练和推理需求。据公司CEO黄仁勋介绍，Blackwell Ultra在计算密度、能效比和互联带宽方面均实现重大突破，相较于上一代产品性能提升高达3倍，将有效降低大型AI模型的运行成本。该芯片预计将成为未来数据中心和云计算平台的核心驱动力，进一步巩固英伟达在AI硬件领域的领导地位。
全新GPU架构提升计算效率，进一步巩固英伟达在AI硬件领域的霸主地位
英伟达公司在年度GTC大会前夕，提前发布了其最新一代AI训练芯片H200系列。这款芯片采用全新的Hopper架构升级版，集成了更多计算核心和更高带宽内存，专为训练万亿参数级别的大型AI模型而设计。英伟达CEO黄仁勋表示，H200系列将比上一代产品在特定工作负载下提供高达2倍的性能提升，尤其在处理复杂深度学习任务时表现卓越。此举被视为英伟达应对日益增长的AI算力需求，并进一步巩固其在AI芯片市场主导地位的关键一步。首批H200芯片预计将于今年第三季度开始向主要云服务提供商和大型AI研究机构供货。
AWS、Azure、Google Cloud等巨头将率先采用Blackwell Ultra芯片
在Blackwell Ultra芯片发布的同时，英伟达也宣布与亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云等全球领先的云服务提供商达成战略合作，这些云巨头将成为首批部署英伟达最新AI芯片的客户。此次合作旨在加速全球AI基础设施的建设，为企业和开发者提供更强大的AI算力支持。英伟达CEO黄仁勋强调，与云伙伴的紧密合作是实现AI普惠化的重要一步，将极大推动各行各业的数字化转型和AI应用落地。预计相关云服务将在未来几个月内陆续上线。
B200系列旗舰产品升级，加速AI训练与推理，巩固市场领导地位
英伟达今日在年度GTC大会前夕，提前发布了其Blackwell架构的最新旗舰AI芯片——“Blackwell Ultra”（B200 Ultra）。这款芯片在B200的基础上，进一步提升了计算密度和内存带宽，专为训练和部署万亿参数级别的超大规模AI模型而设计。据官方透露，B200 Ultra集成了超过3000亿个晶体管，采用台积电最新的3纳米工艺，并引入了多项创新的互联技术，使其在处理复杂AI工作负载时，相较于前代产品性能提升高达30%。分析师普遍认为，此举将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的绝对领先地位，并为全球AI大模型的快速发展提供核心算力支撑。
两巨头签署战略协议，英伟达将为OpenAI提供优先算力支持及定制化芯片方案
OpenAI与英伟达今日联合宣布，双方已达成一项为期五年的战略合作协议。根据协议，英伟达将优先向OpenAI提供其最新发布的Blackwell Ultra AI芯片，并协助OpenAI设计和部署下一代超大规模AI计算集群，以满足其日益增长的通用人工智能（AGI）研发需求。OpenAI首席执行官Sam Altman表示，此次合作将极大加速其AGI模型的训练进程，并有助于突破当前算力瓶颈。黄仁勋则强调，英伟达致力于为全球领先的AI研究机构提供最尖端的硬件支持，共同推动AI技术边界。此举被视为AI领域算力军备竞赛的又一里程碑。
双方将基于英伟达Blackwell平台优化Meta的Llama 4系列模型，加速企业级AI部署
Meta Platforms今日宣布与英伟达达成一项战略合作，旨在共同推进开源AI模型生态系统的发展。根据协议，Meta将利用英伟达最新的Blackwell Ultra GPU集群，对其即将推出的Llama 4系列大型语言模型进行深度优化和训练。此次合作不仅包括硬件与软件的协同，还将涵盖AI模型部署工具链的共享与改进，以期为全球开发者和企业提供更高效、更易用的开源AI解决方案。此举被视为两大科技巨头强强联合，共同对抗闭源AI模型的市场策略。
云端AI算力升级，加速企业级大模型应用落地
英伟达今日宣布与微软达成一项战略性深度合作，旨在共同开发和推广基于英伟达最新Blackwell Ultra GPU和CUDA平台的AI数据中心解决方案。此举将使微软Azure云服务能够更紧密地集成英伟达的尖端硬件和软件栈，为企业客户提供更高效、更易于部署的AI训练和推理服务。双方表示，合作重点将包括优化大型语言模型在Azure上的运行性能，以及共同探索在边缘AI和混合云环境中的创新应用。此次合作被视为AI基础设施领域的一次强强联手，有望加速各行各业的数字化转型和AI普及。
两巨头旨在构建全球最强大的AI基础设施，以支持万亿参数级模型的研发。
OpenAI今日宣布与英伟达达成战略合作，双方将共同设计和部署一个前所未有的AI超级计算集群，该集群将完全基于英伟达最新的Blackwell Ultra GPU架构。OpenAI首席执行官Sam Altman表示，此次合作是实现通用人工智能（AGI）愿景的关键一步，新的超级计算机将能够处理目前任何模型都无法企及的数据量和计算复杂度。英伟达方面则承诺提供最先进的硬件、软件栈以及工程支持。这一举动被视为AI行业两大领军企业强强联合，旨在加速AI技术突破，并可能对全球AI发展格局产生深远影响。预计该项目将在未来三年内逐步完成。
Blackwell Ultra系列GPU专为万亿级参数大模型训练及推理设计，集成突破性互联技术
英伟达公司今日正式发布其Blackwell Ultra系列AI芯片架构，作为现有Blackwell架构的升级版，Ultra系列在计算密度、内存带宽和互联速度方面实现了显著飞跃。据发布会介绍，Blackwell Ultra GPU采用更先进的制程工艺，并集成了第三代NVLink-CXL混合互联技术，能够支持数万颗GPU协同工作，为训练和部署万亿级参数的超大规模AI模型提供前所未有的算力支持。市场分析师普遍认为，此举将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位，并加速AI技术在各行业的普及和应用。首批搭载Blackwell Ultra的服务器预计将于今年下半年陆续出货。
Q4营收681亿美元同比增73%，数据中心业务创纪录
AI芯片巨头英伟达公布了其2026财年第四季度及全年财报。Q4营收高达681亿美元，同比增长73%，远超市场预期。数据中心业务营收创纪录，同比增长75%。公司对下一季度的营收指引同样强劲，预测将达到700亿美元左右，强力证明了全球对AI算力的需求丝毫没有减弱的迹象。
性能功耗比再创新高，巩固AI算力领导地位
英伟达在年度GTC大会前夕，提前公布了其下一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”的部分细节。据透露，Blackwell Ultra采用了全新的3纳米制程工艺和创新的多芯片封装技术，使其在处理大模型训练和推理任务时，相较于上一代产品性能提升高达3倍，而能耗效率提升2倍。该芯片集成了更多Tensor Cores和Transformer引擎，并首次引入了硬件级AI安全模块。分析师普遍认为，Blackwell Ultra的发布将进一步巩固英伟达在AI算力市场的绝对领导地位，并为未来十年AI技术的发展提供坚实的基础。
担忧市场集中度过高，可能限制竞争和创新
欧盟委员会今日宣布，已正式启动对英伟达公司在AI芯片市场主导地位的反垄断调查。欧盟方面表示，鉴于英伟达在该领域日益增长的市场份额和影响力，有必要评估其商业行为是否可能限制竞争、阻碍创新，并对欧洲AI产业的健康发展构成潜在威胁。此次调查将重点关注英伟达在GPU供应、CUDA软件生态系统以及与主要客户合作协议等方面的实践。英伟达方面回应称将全力配合调查，并强调其技术进步和开放生态系统促进了AI行业的整体发展。此次调查结果可能会对全球AI芯片市场格局产生深远影响。
共同探索AI芯片与大模型融合优化
中国领先的AI大模型公司智谱AI今日宣布与英伟达建立战略合作关系，旨在共同推动国产AI算力生态的建设和发展。双方将聚焦于英伟达最新AI芯片技术与智谱AI自研大模型的深度融合优化，探索在高性能计算、模型训练效率提升以及推理部署等方面的创新解决方案。此次合作被视为中国AI企业在利用全球领先硬件技术、同时兼顾本土化需求方面的重要尝试，有望加速中国AI大模型技术的进步和应用落地。
英伟达风投部门领投，加速AI诊断技术研发
专注于AI医疗影像诊断的初创公司MedAI今日宣布完成2亿美元C轮融资，公司估值达到20亿美元。本轮融资由英伟达风投部门（NVIDIA Inception Ventures）领投，多家知名医疗基金和科技基金跟投。MedAI表示，新资金将主要用于加速其AI诊断模型的研发，扩大产品线，并推动其AI辅助诊断系统在全球范围内的临床应用。英伟达方面表示，MedAI在AI医疗领域的创新能力令人印象深刻，期待通过投资支持其进一步发展。
集成Blackwell Ultra支持，赋能工业元宇宙与数字孪生
英伟达今日还发布了其工业元宇宙平台Omniverse Enterprise的最新版本4.0。新版本全面集成了对Blackwell Ultra架构的支持，显著提升了在复杂数字孪生模拟、虚拟协作和工业自动化等场景下的实时渲染与AI计算能力。Omniverse Enterprise 4.0引入了多项新功能，包括更强大的物理模拟引擎、AI驱动的自动化设计工具以及与主流CAD/CAM软件的深度集成。英伟达表示，此更新将进一步巩固Omniverse在工业数字化转型中的核心地位，帮助企业更高效地构建和运营其元宇宙应用，推动智能制造和智慧城市的快速发展。
确保Blackwell Ultra及后续架构的稳定供应，巩固供应链合作
英伟达今日宣布与全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）签署了一项具有里程碑意义的长期合作协议，涵盖未来十年的AI芯片代工服务。这项协议确保了英伟达下一代Blackwell Ultra架构以及未来更先进AI芯片的稳定生产和供应。面对全球AI芯片需求的持续飙升，英伟达此举旨在进一步巩固其供应链的韧性，避免潜在的产能瓶颈。台积电表示，将投入更多资源支持英伟达的创新需求，并共同推动半导体制造技术的边界。这一深度合作将对全球AI芯片市场的供应格局产生重要影响。
分析师预测，Blackwell系列芯片将进一步拉动英伟达业绩增长
随着全球AI大模型训练需求的爆炸式增长，对高性能内存（HBM）的需求也达到了前所未有的水平。据供应链消息人士透露，英伟达作为AI芯片市场的领导者，其HBM内存的订单已排期至2027年，远超市场预期。这一情况表明，尽管英伟达在芯片设计方面持续创新，但HBM内存的供应紧张已成为制约其AI GPU出货量的主要瓶颈。各大HBM供应商正在积极扩产，但短期内仍难以满足市场需求。分析师指出，HBM供应短缺可能导致英伟达部分AI芯片产品的交付周期延长，并可能推动HBM价格进一步上涨。
更低功耗、更高性能，助力机器人和智能设备创新
英伟达今日面向边缘计算和嵌入式AI市场，推出了全新的Jetson Orin Nano 2开发套件。这款套件在保持小巧体积和低功耗特性的同时，大幅提升了AI推理性能，为机器人、智能摄像头、工业自动化以及其他物联网设备提供了强大的AI处理能力。英伟达表示，Jetson Orin Nano 2将进一步降低边缘AI开发的门槛，帮助开发者和企业快速部署高性能的AI应用。预计该产品将受到智能制造、智慧城市和农业科技等领域的广泛关注，推动边缘AI生态的繁荣发展。
AI芯片霸主地位巩固，投资者信心持续高涨
受最新Blackwell Ultra架构发布以及与OpenAI等巨头合作消息的提振，英伟达（NVIDIA）今日股价飙升，盘中一度突破历史新高，公司总市值首次站上4万亿美元大关。这一里程碑式的成就反映了市场对英伟达在AI领域领导地位的强烈信心，以及对其未来增长前景的乐观预期。分析师指出，随着全球AI产业的蓬勃发展，对高性能AI芯片的需求持续旺盛，英伟达凭借其技术创新和市场策略，有望继续保持其行业主导地位。此次市值突破也再次证明了AI技术对全球经济的巨大影响力。
分析机构看好Blackwell Ultra架构的市场前景
市场研究机构IDC今日发布最新报告预测，尽管竞争日益激烈，英伟达凭借其创新的Blackwell Ultra架构和强大的CUDA生态系统，仍将在未来五年内继续主导全球AI算力市场。报告指出，Blackwell Ultra在性能、能效和可扩展性方面的显著提升，将使其成为训练和部署下一代超大规模AI模型的首选平台。IDC预计，到2030年，全球AI芯片市场规模将突破5000亿美元，而英伟达的市场份额有望保持在70%以上，持续引领行业发展。
软件生态持续发力，为开发者提供强大工具
随着Blackwell Ultra架构的发布，英伟达同步推出了其CUDA计算平台最新版本CUDA 15.0。新版本针对Blackwell Ultra架构进行了深度优化，包括新的编程模型、库函数以及调试工具，旨在帮助开发者充分利用新GPU的强大性能。CUDA 15.0还引入了多项针对大模型训练和推理效率提升的新特性，例如更高效的稀疏计算支持和混合精度优化。英伟达强调，软件与硬件的协同发展是其保持领先的关键，CUDA 15.0将进一步降低AI开发的门槛，加速创新。
聚焦AI大模型训练与产业智能化升级
中国互联网巨头腾讯旗下的腾讯云今日宣布，已与英伟达签署战略合作备忘录，双方将在AI大模型训练、高性能计算以及产业智能化解决方案等领域展开深度合作。腾讯云表示，计划引入英伟达最新的Blackwell Ultra GPU技术，以提升其云服务平台的AI算力，更好地支持国内企业和开发者进行大模型研发与应用。此次合作旨在加速中国AI产业的发展，推动AI技术在金融、医疗、零售等多个行业的落地应用，共同构建开放、创新的AI生态系统。
提供端到端解决方案，加速AI模型开发与部署
为配合Blackwell Ultra芯片的发布，英伟达同步推出了全新的“AI工厂”参考设计。该设计旨在为企业提供一套完整的、可扩展的AI基础设施解决方案，涵盖硬件（包括B200 Ultra GPU）、软件堆栈（CUDA、NVIDIA AI Enterprise）以及数据中心架构建议。英伟达表示，通过提供标准化的参考设计，可以显著简化企业部署和管理大规模AI系统的复杂性，加速各行各业的AI转型进程。此举有望进一步扩大英伟达在企业级AI市场的份额。
加强国际合作，提升国家AI竞争力
日本经济产业省今日宣布，将向英伟达在日本设立的先进AI研究中心提供巨额资金支持。该研究中心将专注于开发面向日本市场的AI技术，包括自动驾驶、机器人和医疗健康等领域。此举旨在通过引入英伟达的顶尖技术和人才，加速日本本土AI产业的发展，培养更多AI专业人才，并提升日本在全球AI竞争中的地位。日本政府表示，与英伟达的合作是其“AI国家战略”的重要组成部分，预示着未来更多国际合作的可能。
集成更多AI工具和物理仿真引擎，助力企业实现全流程数字化
英伟达在今日的线上发布会上推出了Omniverse企业版2026，这是其面向工业元宇宙和数字孪生平台的一次重大更新。新版本深度集成了最新的AI模型和物理仿真引擎，显著提升了在设计、制造、自动化和运营等环节的协作效率和智能化水平。更新内容包括更强大的实时渲染能力、更丰富的AI驱动内容创作工具，以及与主流CAD/PLM软件的无缝连接。英伟达表示，Omniverse 2026将帮助企业客户构建更精确、更智能的数字孪生体，从而优化生产流程、预测设备故障并加速产品上市。宝马、西门子等公司已成为早期用户。
Google Cloud将率先部署英伟达Blackwell Ultra芯片，加速AI服务创新
谷歌今日宣布，将进一步深化与英伟达的战略合作关系，成为首批在Google Cloud平台上大规模部署英伟达最新Blackwell Ultra AI芯片的云服务提供商。此举旨在为谷歌云客户提供业界领先的AI训练和推理能力，尤其是在处理超大规模数据集和复杂AI模型方面。谷歌表示，通过集成Blackwell Ultra，其Vertex AI平台和其他AI服务将获得显著的性能提升，从而加速企业客户在医疗、金融、科研等领域的AI应用创新。双方的合作将巩固谷歌在云AI领域的竞争力，并为英伟达芯片带来更广阔的市场。
新方案整合硬件、软件和服务，旨在简化AI部署，加速企业数字化转型。
在今日的行业峰会上，英伟达发布了一系列面向企业级客户的AI解决方案，旨在帮助传统行业加速智能化升级。这些方案涵盖了从数据中心AI基础设施、行业定制大模型到AI开发平台和专业服务。其中，重点推出了基于Blackwell Ultra架构的“NVIDIA AI Enterprise Stack 3.0”，该平台集成了最新的AI框架、工具和预训练模型，并针对金融、制造、医疗等特定行业进行了优化。英伟达表示，通过提供端到端的解决方案，将大幅降低企业部署和管理AI的复杂性，助力客户更快地实现AI价值。此举显示英伟达正积极拓展其AI生态系统，从芯片供应商向全栈AI解决方案提供商转型。
Synaptic AI致力于开发低功耗、高性能的边缘AI芯片解决方案
英伟达今日宣布，已领投边缘AI芯片初创公司Synaptic AI的最新一轮融资。Synaptic AI专注于开发针对智能设备、物联网和自动驾驶等场景的低功耗、高性能AI推理芯片。英伟达表示，此次投资是其扩大AI生态系统布局的重要一步，旨在将AI算力从数据中心延伸至更广泛的边缘设备。Synaptic AI的技术优势在于其创新的神经形态计算架构，能够在极低的功耗下实现高效的AI推理。此次融资将帮助Synaptic AI加速产品研发和市场拓展，预计未来将与英伟达在软件和平台层面进行深度整合，共同推动边缘AI技术的普及。
焦点集中于英伟达市场份额及其对竞争的影响
欧盟委员会今日宣布，已启动对全球AI芯片市场竞争状况的初步调查，重点关注少数几家主导企业，特别是英伟达。调查将评估英伟达在高性能AI加速器领域的市场份额是否已构成垄断，以及其商业行为（如与云计算服务商的合作协议、软件生态系统的绑定等）是否可能限制市场竞争和创新。尽管这并非正式的反垄断诉讼，但表明欧盟监管机构对AI核心技术领域的集中度保持高度警惕。英伟达方面表示将积极配合调查，并强调其在AI领域的创新是开放且促进竞争的。
附加监控条款阻碍交易，解禁两月无实际出口
美国商务部官员证实，尽管政府有条件地批准了英伟达向中国出口其第二强大的AI芯片H200，但自解禁两个月以来，尚未有任何实际销售记录。据悉，附加的监控条款可能是阻碍交易的主要原因。
市场预期营收受AI驱动大幅增长，EPS同比增70%
英伟达将于美东时间2月25日发布2026财年第四季度财报。市场普遍预期其营收将继续受AI需求驱动而大幅增长，每股收益预计同比增长70%。该财报被视为AI行业发展的关键风向标。
黄仁勋预告3月16日GTC 2026揭晓全新芯片
英伟达CEO黄仁勋预告，将在3月16日开幕的GTC 2026大会上，揭晓"世界前所未见"的全新芯片，市场对此充满期待。
高性能低功耗设计，旨在加速智能设备AI应用落地
英伟达公司在今日的线上发布会上正式推出了其专为边缘计算设计的全新AI推理芯片“猎户座”（Orion）。这款芯片采用先进的5纳米工艺制造，拥有卓越的能效比，能够在智能手机、物联网设备和自动驾驶汽车等功耗敏感型设备上提供强大的AI推理能力。“猎户座”芯片集成了英伟达最新的AI加速引擎和优化的软件栈，旨在帮助开发者更高效地部署AI模型，加速各类智能应用的落地。此举标志着英伟达在边缘AI市场进一步扩大其影响力。
新芯片采用革命性3nm工艺，专为大模型训练优化，预示着更低成本AI应用时代的到来。
英伟达于今日正式发布其最新AI加速器H200。该芯片基于台积电最新的3nm工艺制造，相比上一代产品，其在处理大型语言模型时的能效比提升了惊人的50%。CEO黄仁勋表示，H200将大幅降低AI模型的训练和推理成本，加速AI技术在各行各业的普及。首批H200将优先供应给主要的云服务提供商。
在人工智能算力需求持续井喷的推动下，英伟达公布了历史最佳单季度业绩，再次验证了其在全球AI芯片市场的绝对领先地位。
英伟达于本周三盘后发布了截至2026年1月底的第四财季报告。财报显示，公司季度营收达到惊人的650亿美元，净利润高达430亿美元，远超市场预期。数据中心业务成为增长的核心引擎，其收入同比增长超过400%。CEO黄仁勋表示，生成式AI已经开启了一个全新的计算时代，英伟达正全力与行业伙伴合作，加速AI在各行各业的普及。
新架构芯片旨在满足日益增长的AI计算需求，能效比大幅提升
英伟达在今日的年度技术大会上正式发布了其名为“Blackwell”的全新AI芯片系列。该系列芯片采用创新的架构设计，旨在为大规模数据中心和AI训练任务提供前所未有的计算能力和能效。据英伟达介绍，Blackwell芯片在处理复杂AI模型时，性能比上一代产品提升高达3倍，同时能耗显著降低。首批Blackwell芯片预计将于2026年下半年开始出货，主要面向云计算服务提供商和大型企业客户。此举标志着英伟达在AI硬件领域的持续领先，并有望进一步推动AI技术的发展和普及。
Cerebras Systems公司发布其第三代晶圆级引擎（WSE-3）芯片，专为大规模AI训练设计，性能号称是英伟达H100的两倍。
AI芯片初创公司Cerebras Systems今天发布了其最新的晶圆级引擎WSE-3芯片。该芯片集成了4万亿个晶体管，拥有90万个AI核心，旨在为超大规模AI模型的训练提供前所未有的算力。公司声称，在同等功耗下，WSE-3的性能可以达到英伟达H100 GPU的两倍。Cerebras希望通过这种创新的架构，在被英伟达主导的高端AI芯片市场中开辟新的道路，为客户提供更具性价比的替代方案。
专为万亿参数模型优化，旨在加速下一代AI计算
英伟达（NVIDIA）在今日举行的线上发布会上，正式推出了其全新的“Blackwell Ultra”系列AI加速芯片。该系列芯片在现有Blackwell架构基础上进行了深度优化，特别针对万亿参数级别的大型AI模型训练和推理任务。据英伟达介绍，Blackwell Ultra采用了更先进的制程工艺和创新的互联技术，相较于上一代产品，在浮点运算能力和内存带宽方面均实现了显著提升，能效比也大幅优化。首批芯片预计将于2026年第三季度向主要云服务提供商和大型科研机构供货，进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位。
专为万亿参数模型设计，算力再创新高
英伟达今日正式发布了其最新一代AI训练芯片“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的万亿参数级大型AI模型训练需求。据官方介绍，Blackwell Ultra采用了全新的架构设计，集成更高密度的HBM4内存，并在互联带宽上实现翻倍提升，单芯片算力较上一代提升高达40%。英伟达CEO黄仁勋表示，这款芯片将成为未来十年AI技术突破的关键驱动力，尤其在科学计算、自动驾驶和生成式AI领域将发挥核心作用。首批芯片预计将于2026年第三季度向主要云服务提供商和研究机构供货。
专为万亿参数模型训练设计，算力提升30%
英伟达今日正式发布了其最新一代AI训练芯片“Blackwell Ultra”，代号为GB200。这款芯片在上一代Blackwell架构的基础上进行了深度优化，尤其针对万亿参数级别的大模型训练进行了专门设计。据英伟达CEO黄仁勋介绍，Blackwell Ultra的FP8算力相比前代产品提升了30%，能效比也有显著改善。预计该芯片将成为2026年高端AI服务器市场的核心组件，进一步巩固英伟达在AI硬件领域的领先地位。
受数据中心业务和H200系列芯片强劲销售预期的推动，英伟达股价再创新高，总市值于本周一突破3.5万亿美元大关。分析师认为，全球企业对生成式AI的投入热情不减，AI硬件的长期需求依然旺盛。
截至2月9日美股收盘，英伟达（NVIDIA）股价上涨3.2%，总市值首次突破3.5万亿美元，稳坐全球市值第三大公司的宝座。市场分析认为，此次股价上涨主要得益于其数据中心业务的持续高速增长，以及市场对其下一代AI芯片H200系列的强烈需求预期。尽管面临日益激烈的竞争，但多数投资机构仍看好英伟达在AI训练和推理市场的领导地位，认为生成式AI的普及将继续推动其业绩增长。
中国AI创业公司DeepSeek的最新AI模型引发市场关注，其训练所用的硬件成为焦点，或将加剧中美科技竞争。
据路透社独家报道，中国AI新锐DeepSeek计划于下周发布其最新AI模型。有消息称，该模型是在英伟达（Nvidia）最先进的、受美国出口禁令限制的AI芯片上训练完成的。这一消息如果属实，将再次凸显中美两国在尖端AI技术领域的激烈竞争和中国公司寻求突破技术封锁的努力。DeepSeek对此事拒绝置评，而英伟达方面则重申其遵守所有出口管制法规。
新芯片将首次亮相于戴尔和联想的笔记本电脑，标志着英伟达在PC领域的又一重要布局，旨在与苹果和高通竞争。
根据最新泄露的消息，英伟达备受期待的N1/N1X系统级芯片（SoC）计划于2026年上半年正式发布。该系列芯片将首先应用于戴尔和联想推出的新款笔记本电脑中，预示着英伟达将进一步加强其在个人计算领域的市场地位。此举被视为对苹果M系列芯片和高通骁龙X Elite系列在Windows PC市场日益增长影响力的直接回应，行业观察家正密切关注其性能表现及市场反响。
B200系列旗舰芯片性能翻倍，旨在巩固其在AI硬件领域的霸主地位
英伟达公司今日正式发布了其最新一代AI芯片架构“Blackwell Ultra”，并同步推出了首款基于该架构的旗舰级数据中心GPU——B200。据官方介绍，B200在训练大型AI模型时的计算性能相比上一代H100提升了两倍以上，能效比也大幅优化。此次发布被视为英伟达应对日益增长的AI计算需求，并进一步巩固其在全球AI硬件市场领导地位的关键举措。多家云服务提供商已表示将率先部署B200芯片。
采用全新架构，能效比提升50%，专为大规模语言模型训练优化
2月1日，国产AI芯片新锐智芯科技（IntelliChip）正式发布其最新一代AI处理器“天枢”（TianShu）。该芯片采用创新的3nm制程和混合精度计算架构，据称在处理大规模语言模型（LLM）训练任务时，能效比相较于市场主流产品提升了50%。分析人士认为，“天枢”的发布将对目前由英伟达主导的高端AI芯片市场构成有力挑战，有望为国内AI产业提供更具性价比的算力选择。智芯科技表示，已与多家国内云服务商和AI大模型公司达成合作意向。
受AI模型训练和推理需求激增影响，全球高性能计算芯片供应持续紧张，产业链相关公司股价在2026年初持续走高。
进入2026年，人工智能领域的军备竞赛愈演愈烈，各大科技公司纷纷加大对AI基础设施的投入。据市场分析机构Gartner预测，2026年全球AI芯片市场规模将达到1200亿美元。需求的爆炸式增长导致英伟达、AMD等核心供应商的GPU产能持续告急，交货周期已延长至数月。受此影响，美光科技等存储芯片制造商也迎来订单潮，股价在1月份累计上涨超过20%。
中国芯片设计公司‘瀚海芯’发布其首款5nm AI训练芯片‘创世纪’，声称在特定AI工作负载下性能超越英伟达H200。
中国AI芯片初创公司瀚海芯（OceanChip）今日正式发布其首款自主研发的5nm AI训练芯片——‘创世纪’（Genesis）。据公司介绍，‘创世纪’专为大规模语言模型训练优化，采用了创新的‘芯粒’（Chiplet）封装技术，集成了超过1000亿个晶体管。在发布会上，瀚海芯展示的基准测试数据显示，在处理多模态大模型训练任务时，‘创世纪’的性能较英伟达最新的H200芯片高出15%，而能效比则提升了20%。
新一代GPU性能提升显著，旨在满足日益增长的AI算力需求
英伟达公司今日正式发布其最新一代AI芯片架构“Blackwell Ultra”，并同步推出基于该架构的数据中心GPU产品。据官方介绍，Blackwell Ultra在计算效率、内存带宽和互联技术方面均有大幅提升，尤其针对大型语言模型训练和推理进行了优化。与上一代产品相比，其AI性能提升高达2.5倍，能效比也显著提高。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell Ultra将成为未来数据中心和AI基础设施的核心，助力企业加速AI创新和部署。
专为数据中心和边缘AI设计，Blackwell Ultra有望重新定义AI计算标准
英伟达（NVIDIA）今日发布了其全新的AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的AI计算需求。这款芯片采用了全新的架构设计，集成了数千亿个晶体管，在浮点运算能力和内存带宽方面均实现了显著提升。据英伟达官方介绍，Blackwell Ultra在处理大型语言模型训练和推理任务时，相比上一代产品性能提升高达3倍，能效比也大幅优化。预计Blackwell Ultra将成为未来数据中心和边缘AI部署的核心组件，为自动驾驶、智能制造和医疗健康等领域带来革命性的计算能力。首批产品预计将于2026年下半年开始供货。
新芯片采用3纳米工艺，性能功耗比大幅提升
英伟达公司今日宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在进一步巩固其在数据中心AI计算领域的领导地位。这款芯片采用台积电最先进的3纳米制造工艺，集成了数千亿个晶体管，在浮点运算能力和内存带宽方面均实现大幅跃升。据英伟达官方介绍，“Blackwell Ultra”在处理大型语言模型和复杂科学模拟方面表现卓越，其性能功耗比相较前代产品提升高达40%。首批芯片预计将在2026年第二季度开始向主要云服务提供商和大型企业客户供货，预示着AI算力竞争将进入新的阶段。
‘极光’系列芯片采用创新的3D堆叠技术，在处理大模型推理任务时能效比提升高达50%，首批芯片已交付主要云服务提供商。
英特尔公司今日正式发布其最新一代AI加速器芯片——‘极光’（Aurora）系列。该系列芯片专为大规模AI模型和高性能计算工作负载设计，采用了业界领先的3D Foveros堆叠技术和内置的高带宽内存（HBM3e），在处理复杂的推理任务时，其能效比相较于前代产品提升了50%。英特尔表示，‘极光’系列旨在为数据中心提供更具成本效益的AI计算方案，直接挑战英伟达在AI芯片市场的长期主导地位。亚马逊AWS和谷歌云已成为首批客户。
Blackwell B200 GPU采用台积电3nm工艺，性能较上一代提升近一倍，旨在缓解数据中心日益增长的AI算力瓶颈。
英伟达于今日发布了其备受期待的新一代Blackwell架构GPU B200。该芯片采用台积电最新的3nm工艺制造，集成了超过2000亿个晶体管，AI推理性能较上一代H200提升高达90%。CEO黄仁勋表示，Blackwell架构专为万亿参数级别的大语言模型训练和推理而设计，将有效缓解当前数据中心面临的算力瓶颈。首批搭载B200的服务器预计将于2026年下半年出货，亚马逊AWS、微软Azure等云巨头已确认采购。
Blackwell Ultra芯片专为万亿级参数模型设计，算力提升显著
英伟达公司于2026年1月21日正式发布了其最新一代AI芯片“Blackwell Ultra”。这款芯片是为应对日益增长的万亿级参数AI模型训练需求而设计，其核心架构和封装技术均实现了重大创新。据英伟达介绍，Blackwell Ultra在浮点运算能力和内存带宽方面均比上一代产品提升了50%以上，能效比也大幅优化。首批Blackwell Ultra芯片已开始向主要云计算服务商和大型AI研究机构供货，预计将极大加速AI大模型的研发与部署进程，进一步巩固英伟达在AI算力领域的领先地位。
以著名天文学家Vera Rubin命名的全新AI超级芯片平台，旨在满足下一代AI大模型和超大规模数据中心的算力需求。
在CES 2026上，英伟达（Nvidia）正式发布了其备受期待的下一代AI超级芯片平台——“Vera Rubin”。该平台以推动暗物质研究的先驱、美国天文学家Vera Rubin的名字命名，彰显了其探索AI未知前沿的雄心。据英伟达CEO黄仁勋介绍，“Vera Rubin”采用了革命性的架构，在性能和能效上实现了巨大飞跃，将为超大规模AI模型的训练和推理提供前所未有的算力支持。此举被视为英伟达巩固其在AI芯片领域领导地位的关键一步，预计将对全球AI产业格局产生深远影响。
英伟达在CES 2026上发布了专为大规模AI训练设计的新一代Blackwell B200芯片，性能提升显著。
在近日落幕的CES 2026上，英伟达正式发布了其Blackwell架构下的最新AI训练芯片B200系列。该系列芯片在计算密度、能效比和互联带宽方面均实现重大突破，旨在满足日益增长的AI模型训练需求。分析师预测，B200的推出将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位，并推动下一代AI模型的快速发展。
专为下一代AI数据中心设计，性能再创新高
英伟达公司今日宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的AI计算需求。这款芯片采用了全新的架构设计，集成了数千亿个晶体管，并引入了多项创新技术，包括更快的HBM内存和优化的互联带宽。据英伟达CEO黄仁勋介绍，“Blackwell Ultra”的推理和训练性能相比上一代产品提升了30%以上，能效比也大幅提高，将为大型语言模型和复杂AI模型的训练提供前所未有的算力支持。首批芯片预计将于2026年下半年开始供货。
Blackwell系列新成员，性能提升显著，剑指数据中心和边缘计算市场
英伟达于今日发布了其Blackwell系列AI加速芯片的最新型号——B200。据称，B200在推理和训练性能上均有大幅提升，尤其针对大型语言模型优化。新芯片的发布预计将进一步巩固英伟达在AI硬件市场的主导地位，并刺激相关产业链的快速发展。业内分析认为，B200有望成为2026年AI基础设施建设的核心组件。
新一代AI加速器以更高带宽和更大内存容量挑战极端计算任务
英伟达（NVIDIA）今日正式发布其H200系列AI加速芯片，专为训练和部署万亿参数级别的超大规模AI模型设计。H200系列在内存带宽和容量上均有大幅提升，旨在解决当前大型AI模型训练面临的内存瓶颈问题。该芯片的推出有望进一步巩固英伟达在高性能计算和AI芯片领域的领先地位。
专为企业级AI训练和推理优化，能效比大幅提升
英伟达公司今日正式发布了其最新一代AI加速芯片“Blackwell Pro”，旨在进一步巩固其在数据中心AI芯片领域的领先地位。Blackwell Pro采用了全新的架构设计，集成了更多的Tensor Cores和RT Cores，并在能效比上实现了显著突破。据英伟达介绍，该芯片在处理大型语言模型训练和复杂AI推理任务时，性能比上一代产品提升了30%以上，同时能耗降低了20%。首批Blackwell Pro芯片已开始向主要云服务提供商和大型企业客户供货，预计将推动AI基础设施的进一步升级。
新一代芯片性能大幅提升，旨在满足日益增长的AI计算需求
英伟达公司今日正式发布其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在巩固其在数据中心和AI计算领域的领导地位。据官方介绍，Blackwell Ultra采用了全新的架构设计和先进的制造工艺，相较于前代产品，其AI推理和训练性能均实现了数倍的提升，同时能效比也得到了显著优化。该芯片内置了更强大的张量核心和更大的高速缓存，能够更好地支持超大规模AI模型的运行。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell Ultra将成为未来AI基础设施的核心驱动力，助力企业应对复杂的AI挑战。
专为万亿参数模型设计，性能和能效大幅提升
英伟达在CES 2026大会上发布了其最新的AI训练芯片Blackwell B200系列。该系列芯片采用全新的架构设计，旨在应对万亿参数级别AI模型的巨大计算需求。与上一代产品相比，B200在浮点运算性能和能效比方面均实现了数倍提升，并集成了更强大的HBM4内存。预计将成为未来几年AI算力基础设施的核心。
H200系列GPU在AI推理和训练方面展现出强大性能，或将引领新一轮算力竞争。
英伟达公司于今日正式发布了其下一代AI芯片H200系列，旨在满足日益增长的AI计算需求。据悉，H200系列在内存带宽和计算效率方面均有显著提升，尤其是在处理大语言模型和复杂AI任务时，其性能表现远超前代产品。此举预计将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领先地位，并推动AI技术在各行业的广泛应用。
英伟达在CES前夕发布高性能AI芯片，旨在巩固其在数据中心和AI计算领域的领先地位。
在即将到来的国际消费电子展（CES）前夕，英伟达（NVIDIA）于2026年1月5日宣布推出其专为数据中心和大型AI模型训练设计的最新AI加速芯片“猎户座”（Orion）。该芯片采用了全新的架构设计，在浮点运算能力和能效比方面均有显著提升，旨在满足日益增长的AI计算需求，进一步巩固英伟达在高性能计算芯片市场的领导地位。预计将引发新一轮数据中心硬件升级潮。
性能再创新高，瞄准万亿级参数大模型训练市场
英伟达在CES 2026前夕，提前发布了其最新一代AI训练芯片——Blackwell Ultra系列。据官方介绍，该系列芯片在算力、能效比和互联带宽方面均实现了显著提升，旨在满足日益增长的万亿级参数大模型训练需求。Blackwell Ultra采用了全新的架构设计和先进的制程工艺，单颗芯片的浮点运算能力比上一代提升了30%以上，并支持更高效的多芯片互联技术。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell Ultra将成为未来AI基础设施的核心，助力科研机构和企业加速AI创新进程。
专为数据中心和边缘AI应用设计，性能功耗比再创新高
英伟达今日宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”系列，旨在满足日益增长的AI计算需求。该系列芯片采用先进的3纳米工艺制造，集成了数千亿晶体管，并在内存带宽和互联技术上实现了重大飞跃。据英伟达官方介绍，Blackwell Ultra芯片在处理大型AI模型训练和推理任务时，相比上一代产品能提供高达2.5倍的性能提升，同时显著降低能耗。首批产品预计将于2026年第二季度开始供货，主要面向云计算服务商和大型企业客户。
专为下一代数据中心和边缘计算设计，性能再创新高
2026年1月2日，芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”。这款芯片旨在满足日益增长的AI计算需求，特别针对大型语言模型训练和推理、科学模拟以及边缘AI应用进行了优化。Blackwell Ultra采用了全新的架构设计，集成了更多的计算核心和更高的内存带宽，其能效比相比上一代产品有显著提升。英伟达表示，Blackwell Ultra将成为未来数据中心和云计算基础设施的核心组件，助力企业和研究机构加速AI创新。首批芯片预计将于2026年第二季度开始供货。
集成更高性能GPU与CPU，专为千亿级参数大模型训练设计
2025年12月31日，英伟达（NVIDIA）发布了其最新一代AI服务器平台“Grace Hopper Neo”，旨在满足日益增长的千亿级甚至万亿级参数大模型训练需求。新平台集成了英伟达最新款的Grace CPU和Hopper GPU，通过NVLink-CXL互联技术，实现了处理器之间前所未有的带宽和低延迟。据英伟达介绍，Grace Hopper Neo在处理复杂AI工作负载时，相较于上一代平台，性能提升了30%以上，能效比也大幅优化。该平台的推出，将进一步巩固英伟达在AI算力领域的领导地位，并加速全球AI研究与应用的进程。
专为数据中心和边缘计算设计，加速AI训练与推理
英伟达今日正式发布其最新一代AI芯片“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的AI算力需求。据英伟达介绍，Blackwell Ultra采用了全新的架构设计和先进的制造工艺，相比上一代产品，其AI训练和推理性能提升了至少30%，能效比也大幅优化。这款芯片将主要面向大型数据中心、云计算服务商以及需要进行复杂AI模型训练的企业。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell Ultra将成为推动未来AI技术发展的核心动力，助力各行各业实现智能化升级。首批芯片预计将于2026年第一季度开始供货。