共 8 条相关资讯
在CES 2026上，三星展示了一款创新的三折叠屏概念手机，展开后可作为平板使用，引发业界广泛关注。
三星在今年的国际消费电子展（CES）上再次展示了其在柔性显示技术上的领导地位，推出了一款三折叠屏（Trifold）手机原型。该设备拥有两个铰链，可以从手机形态完全展开，变成一个小型平板电脑，提供了更大的显示面积和多任务处理能力。尽管三星尚未公布其具体上市时间，但这款概念产品预示了未来折叠屏手机的发展方向，即在便携性与大屏体验之间寻求更完美的平衡。
随着端侧AI算力的增强，集成AI Agent的“超级应用”成为行业焦点，旨在提供更主动、更个性化的服务。
CES 2026展会后，AI Agent（人工智能代理）成为手机行业的热议话题。不同于传统的APP，集成了AI Agent的超级应用能够理解用户意图，主动完成跨应用的操作，例如自动规划旅行、管理日程和推荐服务。三星、谷歌等巨头已在此领域布局，预计2026年将有更多支持Agentic模式的手机问世。这将不仅改变人机交互的方式，也将重塑整个移动应用生态。
颠覆性设计引爆全场，斩获多项国际大奖
在2026年国际消费电子展（CES）上，荣耀发布了全球首款机器人形态智能手机ROBOT PHONE，成为全场焦点。这款手机设计独特，可实现形态切换，并融合了先进的AI功能，旨在为用户提供前所未有的交互体验。荣耀CEO赵明表示，ROBOT PHONE是荣耀对未来智能终端的探索，致力于将手机从通讯工具升级为个人智能机器人。该产品获得了包括“CES最佳创新奖”在内的多项殊荣，标志着中国品牌在全球科技舞台上迈出了重要一步。
CES 2026前瞻：智能手表和手环将集成更多AI健康监测功能，实现个性化健康管理。
随着CES 2026的临近，各大厂商纷纷预告其智能穿戴新品。今年的一大趋势是AI技术在健康监测领域的深度融合。未来的智能手表和手环不仅能监测心率、血氧，还将通过AI算法分析用户生活习惯、运动数据，提供个性化的健康建议和风险预警。例如，基于睡眠数据分析潜在健康问题，或根据运动表现智能调整训练计划，将智能穿戴设备带入全新的健康管理时代。
荣耀折叠屏新旗舰有望在CES 2026上全球首发，主打AI体验
有消息称，荣耀Magic V3折叠屏手机即将发布，并有望在下周开幕的CES 2026展会上进行全球首发。据悉，Magic V3将搭载荣耀最新的自研AI大模型，深度整合至操作系统底层，为用户带来更智能、更个性化的交互体验。这包括更精准的语音助手、更高效的智能日程管理、以及基于用户习惯的AI推荐服务。硬件方面，预计Magic V3将配备最新的骁龙旗舰芯片，并在影像、续航和轻薄设计上进行全面优化。荣耀此举旨在通过AI赋能，进一步提升折叠屏手机的实用性和竞争力，抢占高端市场份额。
以著名天文学家Vera Rubin命名的全新AI超级芯片平台，旨在满足下一代AI大模型和超大规模数据中心的算力需求。
在CES 2026上，英伟达（Nvidia）正式发布了其备受期待的下一代AI超级芯片平台——“Vera Rubin”。该平台以推动暗物质研究的先驱、美国天文学家Vera Rubin的名字命名，彰显了其探索AI未知前沿的雄心。据英伟达CEO黄仁勋介绍，“Vera Rubin”采用了革命性的架构，在性能和能效上实现了巨大飞跃，将为超大规模AI模型的训练和推理提供前所未有的算力支持。此举被视为英伟达巩固其在AI芯片领域领导地位的关键一步，预计将对全球AI产业格局产生深远影响。
英伟达在CES 2026上发布了专为大规模AI训练设计的新一代Blackwell B200芯片，性能提升显著。
在近日落幕的CES 2026上，英伟达正式发布了其Blackwell架构下的最新AI训练芯片B200系列。该系列芯片在计算密度、能效比和互联带宽方面均实现重大突破，旨在满足日益增长的AI模型训练需求。分析师预测，B200的推出将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位，并推动下一代AI模型的快速发展。
专为万亿参数模型设计，性能和能效大幅提升
英伟达在CES 2026大会上发布了其最新的AI训练芯片Blackwell B200系列。该系列芯片采用全新的架构设计，旨在应对万亿参数级别AI模型的巨大计算需求。与上一代产品相比，B200在浮点运算性能和能效比方面均实现了数倍提升，并集成了更强大的HBM4内存。预计将成为未来几年AI算力基础设施的核心。