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B200系列旗舰产品升级，加速AI训练与推理，巩固市场领导地位
英伟达今日在年度GTC大会前夕，提前发布了其Blackwell架构的最新旗舰AI芯片——“Blackwell Ultra”（B200 Ultra）。这款芯片在B200的基础上，进一步提升了计算密度和内存带宽，专为训练和部署万亿参数级别的超大规模AI模型而设计。据官方透露，B200 Ultra集成了超过3000亿个晶体管，采用台积电最新的3纳米工艺，并引入了多项创新的互联技术，使其在处理复杂AI工作负载时，相较于前代产品性能提升高达30%。分析师普遍认为，此举将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的绝对领先地位，并为全球AI大模型的快速发展提供核心算力支撑。
被指使用Blackwell芯片训练，可能违反出口管制
据路透社报道，中国AI初创公司深度求索(DeepSeek)即将发布的新一代AI模型，被指使用英伟达最先进的Blackwell芯片进行训练，此举可能违反美国出口管制规定。中国外交部对此表示不了解具体情况。
Blackwell B200 GPU采用台积电3nm工艺，性能较上一代提升近一倍，旨在缓解数据中心日益增长的AI算力瓶颈。
英伟达于今日发布了其备受期待的新一代Blackwell架构GPU B200。该芯片采用台积电最新的3nm工艺制造，集成了超过2000亿个晶体管，AI推理性能较上一代H200提升高达90%。CEO黄仁勋表示，Blackwell架构专为万亿参数级别的大语言模型训练和推理而设计，将有效缓解当前数据中心面临的算力瓶颈。首批搭载B200的服务器预计将于2026年下半年出货，亚马逊AWS、微软Azure等云巨头已确认采购。
Blackwell系列新成员，性能提升显著，剑指数据中心和边缘计算市场
英伟达于今日发布了其Blackwell系列AI加速芯片的最新型号——B200。据称，B200在推理和训练性能上均有大幅提升，尤其针对大型语言模型优化。新芯片的发布预计将进一步巩固英伟达在AI硬件市场的主导地位，并刺激相关产业链的快速发展。业内分析认为，B200有望成为2026年AI基础设施建设的核心组件。