#3nm工艺

英伟达发布新AI芯片H200，能效比提升50%

新芯片采用革命性3nm工艺，专为大模型训练优化，预示着更低成本AI应用时代的到来。

英伟达于今日正式发布其最新AI加速器H200。该芯片基于台积电最新的3nm工艺制造，相比上一代产品，其在处理大型语言模型时的能效比提升了惊人的50%。CEO黄仁勋表示，H200将大幅降低AI模型的训练和推理成本，加速AI技术在各行各业的普及。首批H200将优先供应给主要的云服务提供商。