AI资讯科技公司动态
OpenAI积极布局AI硬件
团队超200人，产品线涵盖智能眼镜、音箱等
据The Information报道，OpenAI正大力投入AI硬件研发，团队规模已超200人，产品线包括智能眼镜、智能台灯以及预计将率先面市的智能音箱，标志着其从软件向硬件生态的延伸。
来源：
02.25新浪
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#AI硬件
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AI资讯4 条
AI资讯芯片与硬件
热点科技巨头斥资千亿加码AI硬件竞赛
继谷歌和微软之后，Meta宣布将投入超过1000亿美元用于下一代AI基础设施建设，以应对日益增长的算力需求。
Meta公司今日宣布，计划在2026年投入超过1000亿美元，用于扩展其全球AI数据中心和硬件设施。此举旨在支持其不断发展的AI模型和元宇宙业务。据悉，这笔投资将主要用于采购最新的GPU、自研芯片以及构建更高效的冷却系统。分析人士认为，随着AI竞赛的白热化，科技巨头们正在进行一场前所未有的“军备竞赛”，以确保在未来的技术浪潮中占据领先地位。
来源：
02.17路透社·CNBC
AI资讯科技公司动态
英伟达市值突破3.5万亿美元，分析师称AI硬件需求持续强劲
受数据中心业务和H200系列芯片强劲销售预期的推动，英伟达股价再创新高，总市值于本周一突破3.5万亿美元大关。分析师认为，全球企业对生成式AI的投入热情不减，AI硬件的长期需求依然旺盛。
截至2月9日美股收盘，英伟达（NVIDIA）股价上涨3.2%，总市值首次突破3.5万亿美元，稳坐全球市值第三大公司的宝座。市场分析认为，此次股价上涨主要得益于其数据中心业务的持续高速增长，以及市场对其下一代AI芯片H200系列的强烈需求预期。尽管面临日益激烈的竞争，但多数投资机构仍看好英伟达在AI训练和推理市场的领导地位，认为生成式AI的普及将继续推动其业绩增长。
来源：
02.09华尔街日报
AI资讯芯片与硬件
MIT团队发布突破性3D堆叠芯片技术，AI计算密度提升10倍
麻省理工学院的研究人员公布了一项名为‘立体计算’的芯片制造技术，通过垂直堆叠多层计算单元，极大地提高了芯片的计算密度和能效。
该技术采用了新型的微流体冷却系统，有效解决了3D堆叠带来的散热问题。初步测试显示，搭载该技术的AI芯片在处理复杂推理任务时，性能相较于当前顶级芯片提升了近10倍，而功耗仅为其60%。这一突破有望为下一代AI硬件铺平道路。
来源：
02.05Nature Electronics·MIT News