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投资数十亿欧元，旨在满足欧洲日益增长的AI计算需求
谷歌（Google）今日宣布，将进一步加大在欧洲数据中心基础设施的投资，计划在未来三年内投入数十亿欧元，以支持其不断增长的AI业务和云计算服务。此举旨在满足欧洲地区对高性能AI计算资源日益旺盛的需求，并加强数据本地化处理能力。谷歌表示，新的数据中心将采用最先进的绿色能源技术，以实现可持续发展目标。欧盟委员会对谷歌的投资表示欢迎，认为这将促进欧洲数字经济的增长和AI技术的普及。此项战略投资也反映了全球科技巨头在AI竞赛中对基础设施建设的重视。
在人工智能算力需求持续井喷的推动下，英伟达公布了历史最佳单季度业绩，再次验证了其在全球AI芯片市场的绝对领先地位。
英伟达于本周三盘后发布了截至2026年1月底的第四财季报告。财报显示，公司季度营收达到惊人的650亿美元，净利润高达430亿美元，远超市场预期。数据中心业务成为增长的核心引擎，其收入同比增长超过400%。CEO黄仁勋表示，生成式AI已经开启了一个全新的计算时代，英伟达正全力与行业伙伴合作，加速AI在各行各业的普及。
新架构芯片旨在满足日益增长的AI计算需求，能效比大幅提升
英伟达在今日的年度技术大会上正式发布了其名为“Blackwell”的全新AI芯片系列。该系列芯片采用创新的架构设计，旨在为大规模数据中心和AI训练任务提供前所未有的计算能力和能效。据英伟达介绍，Blackwell芯片在处理复杂AI模型时，性能比上一代产品提升高达3倍，同时能耗显著降低。首批Blackwell芯片预计将于2026年下半年开始出货，主要面向云计算服务提供商和大型企业客户。此举标志着英伟达在AI硬件领域的持续领先，并有望进一步推动AI技术的发展和普及。
微软、亚马逊、谷歌、Meta等科技巨头正以前所未有的力度投资AI基础设施，以支持其日益增长的AI模型训练和推理需求。
据雅虎财经报道，包括微软、亚马逊、Alphabet、Meta、苹果和特斯拉在内的科技巨头，预计在2026年将在AI基础设施上累计投入高达6800亿美元。这笔巨额投资主要用于采购高性能GPU、建设数据中心以及研发更强大的AI芯片。此举反映了大型科技公司在AI领域的军备竞赛愈演愈烈，它们相信掌握强大的计算能力是未来赢得AI时代竞争的关键，这也将持续推高相关硬件供应商的收入预期。
继谷歌和微软之后，Meta宣布将投入超过1000亿美元用于下一代AI基础设施建设，以应对日益增长的算力需求。
Meta公司今日宣布，计划在2026年投入超过1000亿美元，用于扩展其全球AI数据中心和硬件设施。此举旨在支持其不断发展的AI模型和元宇宙业务。据悉，这笔投资将主要用于采购最新的GPU、自研芯片以及构建更高效的冷却系统。分析人士认为，随着AI竞赛的白热化，科技巨头们正在进行一场前所未有的“军备竞赛”，以确保在未来的技术浪潮中占据领先地位。
据知名投资机构报告，谷歌、亚马逊、Meta和微软等科技巨头预计将在2026年合计投资约6500亿美元，用于扩大其AI相关基础设施。
桥水基金（Bridgewater）的一份最新报告预测，美国四大科技巨头——Alphabet、亚马逊、Meta和微软，将在2026年大幅增加对AI基础设施的投资，总额预计将达到惊人的6500亿美元。这笔巨额投资将主要用于建设数据中心、采购高性能AI芯片以及研发更强大的AI模型，以巩固其在未来十年AI竞赛中的领先地位。
双方将共同部署由定制版AMD Instinct MI450驱动的千兆瓦级AI数据中心，首批产品预计于2026年下半年开始出货。
AMD与Meta近日宣布扩大战略合作伙伴关系，旨在加速下一代AI数据中心的部署。根据协议，Meta将采用基于CDNA 4架构的定制版AMD Instinct MI450加速器，以支持其未来的AI和机器学习工作负载。首个千兆瓦级数据中心的部署计划于2026年下半年启动，这标志着双方在高性能计算和AI基础设施领域的合作进入新阶段，有望推动AI技术的规模化应用和发展。
B200系列旗舰芯片性能翻倍，旨在巩固其在AI硬件领域的霸主地位
英伟达公司今日正式发布了其最新一代AI芯片架构“Blackwell Ultra”，并同步推出了首款基于该架构的旗舰级数据中心GPU——B200。据官方介绍，B200在训练大型AI模型时的计算性能相比上一代H100提升了两倍以上，能效比也大幅优化。此次发布被视为英伟达应对日益增长的AI计算需求，并进一步巩固其在全球AI硬件市场领导地位的关键举措。多家云服务提供商已表示将率先部署B200芯片。
据供应链消息，苹果正在积极推进其自研AI服务器芯片项目，旨在减少对外部供应商的依赖，并为其日益增长的云端AI服务提供算力支持。
据多位供应链分析师透露，苹果公司正在加速其内部代号为‘Project ACDC’（Apple Chips for Data Center）的AI服务器芯片项目。该项目旨在为苹果的iCloud及各类AI驱动的服务（如Siri和新的照片智能功能）提供强大的算力支持，从而逐步减少对英伟达等第三方供应商的依赖。消息人士称，该芯片将采用台积电最先进的2纳米工艺制造，预计最早将于2027年开始在苹果自有的数据中心进行部署。此举被视为苹果深化其垂直整合战略的关键一步。
‘极光’系列芯片采用创新的3D堆叠技术，在处理大模型推理任务时能效比提升高达50%，首批芯片已交付主要云服务提供商。
英特尔公司今日正式发布其最新一代AI加速器芯片——‘极光’（Aurora）系列。该系列芯片专为大规模AI模型和高性能计算工作负载设计，采用了业界领先的3D Foveros堆叠技术和内置的高带宽内存（HBM3e），在处理复杂的推理任务时，其能效比相较于前代产品提升了50%。英特尔表示，‘极光’系列旨在为数据中心提供更具成本效益的AI计算方案，直接挑战英伟达在AI芯片市场的长期主导地位。亚马逊AWS和谷歌云已成为首批客户。
AI模型的指数级增长带来了惊人的能源消耗，如何构建绿色、高效的超大规模数据中心已成为行业亟待解决的难题。
随着AI模型日益复杂，支撑其运行的超大规模数据中心的能源消耗问题正变得空前突出。《麻省理工科技评论》指出，当前AI架构的能耗成本已达到惊人水平，对电网构成巨大压力，并引发了对可持续性的担忧。业界正在紧急探索解决方案，包括采用更高效的芯片架构、先进的冷却技术以及将数据中心建在可再生能源丰富的地区。专家表示，如果不能有效控制AI的“碳足迹”，其长期发展将受到严重制约。技术创新是解决这一挑战的唯一出路。
专为下一代AI数据中心设计，性能再创新高
英伟达公司今日宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在满足日益增长的AI计算需求。这款芯片采用了全新的架构设计，集成了数千亿个晶体管，并引入了多项创新技术，包括更快的HBM内存和优化的互联带宽。据英伟达CEO黄仁勋介绍，“Blackwell Ultra”的推理和训练性能相比上一代产品提升了30%以上，能效比也大幅提高，将为大型语言模型和复杂AI模型的训练提供前所未有的算力支持。首批芯片预计将于2026年下半年开始供货。
Blackwell系列新成员，性能提升显著，剑指数据中心和边缘计算市场
英伟达于今日发布了其Blackwell系列AI加速芯片的最新型号——B200。据称，B200在推理和训练性能上均有大幅提升，尤其针对大型语言模型优化。新芯片的发布预计将进一步巩固英伟达在AI硬件市场的主导地位，并刺激相关产业链的快速发展。业内分析认为，B200有望成为2026年AI基础设施建设的核心组件。
新一代芯片性能大幅提升，旨在满足日益增长的AI计算需求
英伟达公司今日正式发布其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，旨在巩固其在数据中心和AI计算领域的领导地位。据官方介绍，Blackwell Ultra采用了全新的架构设计和先进的制造工艺，相较于前代产品，其AI推理和训练性能均实现了数倍的提升，同时能效比也得到了显著优化。该芯片内置了更强大的张量核心和更大的高速缓存，能够更好地支持超大规模AI模型的运行。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell Ultra将成为未来AI基础设施的核心驱动力，助力企业应对复杂的AI挑战。
英伟达在CES前夕发布高性能AI芯片，旨在巩固其在数据中心和AI计算领域的领先地位。
在即将到来的国际消费电子展（CES）前夕，英伟达（NVIDIA）于2026年1月5日宣布推出其专为数据中心和大型AI模型训练设计的最新AI加速芯片“猎户座”（Orion）。该芯片采用了全新的架构设计，在浮点运算能力和能效比方面均有显著提升，旨在满足日益增长的AI计算需求，进一步巩固英伟达在高性能计算芯片市场的领导地位。预计将引发新一轮数据中心硬件升级潮。
专为数据中心和边缘AI应用设计，性能功耗比再创新高
英伟达今日宣布推出其最新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”系列，旨在满足日益增长的AI计算需求。该系列芯片采用先进的3纳米工艺制造，集成了数千亿晶体管，并在内存带宽和互联技术上实现了重大飞跃。据英伟达官方介绍，Blackwell Ultra芯片在处理大型AI模型训练和推理任务时，相比上一代产品能提供高达2.5倍的性能提升，同时显著降低能耗。首批产品预计将于2026年第二季度开始供货，主要面向云计算服务商和大型企业客户。