#3D芯片

MIT团队发布突破性3D堆叠芯片技术，AI计算密度提升10倍

麻省理工学院的研究人员公布了一项名为‘立体计算’的芯片制造技术，通过垂直堆叠多层计算单元，极大地提高了芯片的计算密度和能效。

该技术采用了新型的微流体冷却系统，有效解决了3D堆叠带来的散热问题。初步测试显示，搭载该技术的AI芯片在处理复杂推理任务时，性能相较于当前顶级芯片提升了近10倍，而功耗仅为其60%。这一突破有望为下一代AI硬件铺平道路。