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高通发布骁龙XR2+ Gen3芯片，赋能下一代MR/VR设备

新一代XR芯片性能大幅提升，推动混合现实体验迈向新高度

高通公司在MWC 2026上正式发布了骁龙XR2+ Gen3平台，这是其专为混合现实（MR）和虚拟现实（VR）设备设计的新一代旗舰芯片。据高通介绍，新平台在GPU性能上提升了30%，CPU性能提升了20%，并支持更高的分辨率和更复杂的AI算法，能够为用户带来更沉浸、更真实的XR体验。多家主流XR设备制造商已确认将采用这款芯片，预计搭载新芯片的MR/VR头显将在今年下半年陆续上市，加速XR技术普及。