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华为P70系列海外发布：搭载麒麟9010芯片，影像实力再获认可

华为P系列新机正式登陆国际市场，自研芯片与XMAGE影像技术成为焦点

近日，多方消息指出华为P70系列手机的发布日益临近。爆料显示，新机在影像方面将有重大突破，不仅可能搭载华为自研的最新影像传感器，还将在计算摄影算法上进一步优化，以应对复杂拍摄场景。此外，P70系列预计将继续强化其卫星通信技术，并可能在屏幕、续航等方面带来惊喜。市场普遍预测，华为P70系列有望在3月份正式亮相，届时将再次引领高端旗舰手机市场风潮。

华为P70 麒麟9010 XMAGE影像

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02.26

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华为P70系列全球发布会定档2月18日，鸿蒙OS 5.0或同步亮相

影像技术再突破，自研芯片性能升级，AI功能深度融合

华为官方今日正式宣布，年度旗舰P70系列全球发布会将于2026年2月18日举行。据悉，P70系列将继续在影像领域深耕，有望搭载全新的XMAGE超感知影像系统，并在计算摄影方面带来更多创新。处理器方面，预计将采用新一代麒麟芯片，性能和能效比将有显著提升。更令人期待的是，鸿蒙OS 5.0有望在发布会上同步亮相，带来更流畅的交互体验和更强大的AI能力，进一步完善华为的万物互联生态。此次发布会将是华为在高端手机市场的重要一役，其技术创新和市场表现备受关注。

华为P70 鸿蒙OS 5.0 新品发布麒麟芯片 XMAGE影像

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华为官网·新浪科技

01.27