共 3 条相关资讯
高性能影像芯片与全新散热系统有望亮相
据小米官方今日发布的预热海报，备受期待的小米15系列全球发布会已正式定档2月18日。业内人士普遍预测，小米15系列将首发多项自研核心技术，其中最受关注的包括新一代高性能影像处理芯片和革命性的液态金属散热系统。据透露，影像芯片将大幅提升手机在极端光线条件下的拍摄能力，而散热系统则能有效解决高性能运行下的发热问题，为用户带来更流畅的游戏和多任务体验。此次发布会预计将发布小米15、小米15 Pro等多款机型，全面覆盖不同消费群体。
实现双向卫星通话与短信功能，覆盖无地面网络区域
荣耀今日正式宣布，即将发布的旗舰手机Magic 7系列将全面搭载其自主研发的“天工”卫星通信技术。这项技术将允许用户在没有地面蜂窝网络覆盖的区域，通过卫星实现双向语音通话和短信收发。荣耀CEO赵明表示，荣耀“天工”卫星通信技术经过多年的研发和测试，在信号稳定性、通话质量和功耗控制方面均达到了行业领先水平，旨在为用户提供更可靠的通信保障，尤其是在户外探险、紧急救援等场景下将发挥关键作用。此举标志着荣耀在卫星通信领域迈出了重要一步。
OPPO在影像技术上持续发力，自研芯片有望覆盖更多产品线
有消息称，OPPO即将推出的Find X8系列智能手机，有望全系搭载OPPO自研的影像NPU芯片。此举意味着OPPO在影像技术上的投入和决心，旨在通过硬件与算法的深度融合，为用户提供更卓越的拍照和视频体验。此前，OPPO已在部分高端机型上成功应用自研芯片，市场反馈良好。此次若能实现全系覆盖，将进一步提升OPPO在手机影像领域的竞争力，并有望推动整个行业在影像硬件自研方面的趋势。