地平线发布征程7系列芯片,剑指高阶智能驾驶
新一代征程7系列芯片采用台积电7nm工艺,AI算力高达128TOPS,能效比提升30%,支持BEV、Transformer等先进模型,助力车企实现更高级别的自动驾驶功能。
2月9日,地平线正式发布新一代车载智能芯片征程7系列。该系列芯片基于最新的BPU架构,采用台积电7nm工艺,单颗芯片AI算力高达128TOPS,相比上一代产品能效比提升30%。征程7系列不仅支持BEV、Transformer等主流大模型,还针对高阶智能驾驶场景进行了深度优化,可满足L2至L4级别自动驾驶的需求。多家头部车企已与地平线达成合作意向,预计首款搭载征程7的车型将于2027年量产。