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高通骁龙8 Gen 5芯片性能跑分泄露:AI算力大幅提升,能效表现亮眼

下一代旗舰芯片性能数据曝光,AI处理能力和功耗控制备受期待

据Geekbench数据库最新信息显示,高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 5的早期工程样片跑分数据浮出水面。数据显示,骁龙8 Gen 5在CPU和GPU性能上均有显著提升,尤其是在AI算力方面,相比前代产品实现了大幅飞跃,预计将为未来的AI应用提供更强大的硬件支持。此外,其能效表现也令人惊喜,有望在提供强劲性能的同时,有效控制功耗,延长设备续航。这款芯片预计将在今年年底正式发布,并搭载于明年年初的各大品牌旗舰手机中,其表现将直接影响2027年高端手机市场的竞争格局。

来源:
AnandTech·TechRadar
02.02
手机数码行业趋势

联发科天玑9400芯片跑分再创新高,性能直逼骁龙8 Gen 4

台积电3nm工艺加持,AI算力大幅提升

最新跑分数据显示,联发科即将发布的天玑9400旗舰芯片在Geekbench 6测试中取得了惊人成绩,单核和多核性能均有显著提升,部分指标甚至直逼高通骁龙8 Gen 4。据悉,天玑9400将采用台积电最新的3nm工艺制造,并集成新一代Arm Cortex-X6超大核以及更强大的GPU。此外,其AI算力也得到了大幅增强,有望在终端侧AI应用方面带来更流畅的体验。联发科有望凭借天玑9400进一步缩小与高通在高端芯片市场的差距,为消费者提供更多旗舰级选择。

来源:
AnandTech·快科技
01.15