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Geekbench数据显示，天玑9400单核多核性能均有显著进步，AI算力成亮点
据业内人士透露，OPPO即将发布的Find X8系列旗舰手机，有望全系搭载联发科最新一代旗舰处理器天玑9400。这一举动表明OPPO对天玑9400的性能和功耗表现充满信心。天玑9400预计将采用台积电第二代3纳米工艺，并在AI算力、图形处理以及能效比方面有显著提升。如果消息属实，这将进一步巩固联发科在高端芯片市场的地位，并加剧其与高通骁龙系列芯片的竞争。消费者也将迎来更多高性能手机的选择。
Geekbench跑分库出现联发科天玑9400工程机数据，其单核和多核性能表现亮眼，预示着下一代旗舰芯片竞争将更加激烈。
折叠屏手机市场在2026年初呈现出白热化竞争态势，各大厂商纷纷推出新品。有传闻称，OPPO下一代小折叠屏手机Find N5 Flip正在紧密筹备中，其核心处理器有望升级为联发科天玑9400。这款芯片凭借其卓越的能效比和强大的AI处理能力，将为Find N5 Flip带来更流畅的日常使用体验和更出色的游戏性能。此外，OPPO在折叠屏铰链技术上的持续创新，也将使Find N5 Flip在轻薄度和耐用性方面达到新的高度，进一步巩固其在小折叠屏市场的领先地位，吸引更多追求时尚与科技的用户。
Geekbench 6跑分数据显示，骁龙8 Gen 6在AI性能上表现突出，多核性能稳步增长
一份据称是高通骁龙8 Gen 6处理器的Geekbench 6跑分数据在网络上流传。数据显示，该芯片在单核和多核性能上均有显著提升，其中多核分数相较前代产品增长约15%。更令人瞩目的是，在AI性能测试中，骁龙8 Gen 6展现出强大的计算能力，AI算力提升超过30%，预示着未来高端智能手机在AI应用、图像处理和语音识别等方面将有更出色的表现。分析人士认为，这将进一步巩固高通在移动芯片领域的领先地位，并推动智能手机AI功能的普及。
Geekbench数据显示，联发科新一代旗舰芯片在多核性能上表现亮眼
近日，一款型号为“天玑9500”的联发科全新旗舰处理器现身Geekbench跑分库。数据显示，该芯片在多核性能方面表现出色，其得分已非常接近高通即将发布的骁龙8 Gen 5处理器。这表明联发科在高端芯片市场的竞争力正持续增强。据传，天玑9500将采用台积电最新的N3E工艺制造，并在AI计算和图形处理方面有大幅提升。预计这款芯片将搭载于2026年下半年发布的多款安卓旗舰手机上，为消费者提供更多高性能手机选择。
安兔兔跑分突破300万，但能效比仍待验证
高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 4的工程机跑分数据近日再次泄露，安兔兔综合成绩首次突破300万大关，展现出惊人的性能提升。据悉，新架构Nuvia自研核心带来了显著的性能飞跃。然而，业内普遍担忧其在实际使用中的功耗表现，这将直接影响2025年旗舰手机的续航和散热设计。各大手机厂商已在紧锣密鼓地进行适配优化。
Geekbench数据库惊现神秘设备，搭载骁龙8 Gen 4处理器，单核多核成绩远超预期。
近日，Geekbench数据库中出现一款代号为“Ghost”的神秘设备，搭载高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4。数据显示，其单核跑分高达3500分，多核跑分更是突破13000分，相较于前代产品有显著提升。有分析师指出，这表明骁龙8 Gen 4在性能方面取得了重大突破，有望在今年年底前，甚至更早地与消费者见面，进一步加速高端智能手机的迭代周期。
GeekBench数据库惊现天玑9400跑分数据，有望挑战高通旗舰地位
近日，一款型号为联发科天玑9400的处理器在GeekBench跑分数据库中现身，其单核和多核成绩均表现出色，引发了业界广泛关注。数据显示，天玑9400在单核性能上与高通骁龙8 Gen 3不相上下，甚至在多核性能上有所超越。这表明联发科在高端芯片领域的研发实力持续增强，有望在2026年与高通展开更为激烈的竞争。预计首批搭载天玑9400的智能手机将在2026年上半年陆续发布，届时将为消费者提供更多高性能旗舰机的选择。